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열전달전자기
파워모듈 접합부 발열 (사인곡선형 면전전도)

- 파워 모듈내 반도체소자의 와이어 접합부의 열팽창 해석 모델
- 접합부에 결함에 의해 전기전도도가 특정 분포를 갖는 경우 (사인곡선형태)

-전자기-열전달 동시해석을 통해 반도체 온도 발생 및 분포 예측

  • icon모듈 Structural Mechanics
    icon해석 예상 시간 3 min
    icon제작자 한국세라믹기술원 가상공학센터