- 파워 모듈내 반도체소자의 와이어 접합부의 발열 특성 해석 모델 개발- 접합부에 결함이 없이 전기전도도를 상수로 가정- 전자기-열전달 동시해석을 통해 반도체 온도 발생 및 분포 예측
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