한국세라믹기술원

마이크로전자 회로에서의 통합을 위한 MEMS 장치는 프린트된 회로 기판에 접착되어 다른 장치와 연결됩니다. 그 다음, 전체 회로는 보드의 상호연결부와 디바이스를 보호하기 위해 EMC (Epoxy Mold Compound)로 덮여 있습니다. 이러한 용도로 사용되는 Epoxy는 수분 흡수 및 흡습팽창이 일어납니다. 이는 EMC와 기판 사이의 박리와 MEMS의 오작동을 일으키는 원인이 됩니다. 이 어플은 습도 환경에 노출된 MEMS 압력 센서의 흡습 팽창으로 인한 변형의 편차를 시간에 따라 시뮬레이션합니다. 이 어플을 통해서 설계자가 요구하는 감도를 찾고 편차를 최소화할 수 있습니다.

For their integration in microelectronic circuits, MEMS devices are bonded on printed circuit boards and connected with other devices. Then, the whole circuit is often covered with an epoxy mold compound (EMC) to protect the devices and their interconnects with the board. The epoxy polymers used for such applications are subject to moisture absorption and hygroscopic swelling, which can lead to delamination between the EMC and the board or to incorrect behavior of MEMS components.
The MEMS Pressure Sensor Drift app simulates the drift of the measured strain over time due to hygroscopic swelling on a MEMS pressure sensor subject to a moist environment. The app helps the designer to reach the required sensitivity and minimize the drift. This is done by specifying geometrical parameters, mold compound material properties, and external conditions.